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封裝基板面臨“卡脖子”制約，亟需實現(xiàn)自主可控

“封裝基板高端鍍銅關鍵技術開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”屬于新一代信息技術領域。作為封測產(chǎn)業(yè)的核心基礎元件，中國大陸處于起步階段，僅3家內(nèi)資企業(yè)具備封裝基板規(guī)模量產(chǎn)能力。業(yè)內(nèi)人士指出，目前，我國封裝基板高端鍍銅關鍵技術大多數(shù)依賴于進口廠商，相關產(chǎn)品和技術服務相對比較成熟，如美國、德國、日本均有相關技術和應用基礎，且我國對于電鍍銅添加劑的研究遲緩，商品化電鍍添加劑的自主產(chǎn)權相對較少，產(chǎn)品應用處于空白，一旦出現(xiàn)斷供，基板產(chǎn)業(yè)供應鏈安全將直接受到威脅，屬于“卡脖子”問題。因此，封裝基板實現(xiàn)自主可控，是國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略任務之一。

光華科技旗下東碩科技牽頭“聯(lián)合體”成功揭榜掛帥

東碩科技技術創(chuàng)新平臺

根據(jù)2021年廣州市揭榜掛帥項目榜單研究任務要求，東碩科技作為揭榜牽頭單位，聯(lián)合了國內(nèi)一流、國際知名的現(xiàn)代綜合性大學——中山大學；集研發(fā)創(chuàng)新、分析檢測等功能于一體的企業(yè)集團研究院——光華科學技術研究院；專門從事精細化工、新材料研究的省屬科研機構——廣東省科學院化工研究所；專注于半導體及高階線路板電鍍設備開發(fā)與制造的設備商——廣州明毅電子，構成了產(chǎn)、學、研、用技術聯(lián)盟。各單位優(yōu)勢互補，搭配合理，囊括了理論基礎研究、原物料合成、應用技術開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化方面的能力，經(jīng)專家組評審論證，最終一舉成功揭榜立項。

接下來，東碩科技將會聯(lián)合發(fā)榜方與揭榜聯(lián)合體進一步細化需求，完善研究方案，共同就封裝基板高端鍍銅技術研發(fā)、封裝基板高端鍍銅試驗線建設等工作開展協(xié)同創(chuàng)新，全力為打破美國、日本等國外巨頭在封裝基板電子化學品領域的長期壟斷，實現(xiàn)鍍銅相關產(chǎn)品的穩(wěn)定生產(chǎn)和應用推廣，最終實現(xiàn)該產(chǎn)品的國產(chǎn)化替代而努力。