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光華科技受邀出席5G新材料高峰論壇發(fā)表主旨演講
信息來源:光華科技2021-06-25


核心導(dǎo)讀


2021年是5G商用第三年,也是5G商用提速之年。截至2021年3月底,國內(nèi)建成5G基站81.9萬個,占全球70%以上。而下一步就是拓展重點行業(yè)應(yīng)用。5G技術(shù)的發(fā)展給基站和終端設(shè)備的升級帶來了全新挑戰(zhàn),為適配5G高頻傳輸特點,對基站核心零部件以及智能終端設(shè)備的材料提出了更高的要求,如超低介電常數(shù)和介電損耗,在寬頻及濕熱環(huán)境下介電性能穩(wěn)定等等,5G以及后5G時代將為新材料產(chǎn)業(yè)帶來發(fā)展新機遇。


在此背景下,《第三屆5G新材料產(chǎn)業(yè)高峰論壇》在深圳成功舉辦,光華科技研究院副總經(jīng)理劉彬云受邀出席,并作關(guān)于《5G制造技術(shù)下的化學(xué)工藝變革》的專題演講,闡述關(guān)于5G發(fā)展的現(xiàn)狀,及目前5G運營商面臨投資成本高的問題,以及5G天線面臨集成安裝以及可靠性挑戰(zhàn)。劉彬云表示,光華科技擁有鍵合、填鍍、脈沖電鍍、完成表面處理等PCB化學(xué)工藝,可幫助客戶實現(xiàn)PCB的高頻、高速、高密、低成本要求。未來光華科技將持續(xù)把握新型化學(xué)鍍、電鍍藥水作為5G產(chǎn)品的關(guān)鍵材料的巨大市場需求,聚焦5G電子化學(xué)品關(guān)鍵技術(shù)突破,協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展。

論壇現(xiàn)場

本次論壇匯聚了5G新材料產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的專家、技術(shù)工程師以及知名企業(yè)代表,共聚一堂,共同探討5G新材料的未來發(fā)展之路。會議共有12個議題,主要圍繞5G新材料的發(fā)展趨勢、工藝創(chuàng)新、應(yīng)用等方面進(jìn)行討論,業(yè)內(nèi)資深人士為我們做出了精彩的分享。

劉總與各位嘉賓合影

下面我們一起聆聽本屆論壇的各位嘉賓分享和現(xiàn)場互動的精彩部分。

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左中括號
主題分享環(huán)節(jié)
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光華科技研究院劉彬云副總經(jīng)理在本次論壇分享環(huán)節(jié)作了《5G制造技術(shù)下的化學(xué)工藝變革》的報告。劉彬云闡述了關(guān)于線路板性能的提高往往需要通過化學(xué)配方和工藝的改變來實現(xiàn),還提到5G發(fā)展的現(xiàn)狀,目前5G運營商面臨投資成本高的問題,同時,5G天線面臨集成安裝以及可靠性挑戰(zhàn),劉彬云表示,光華科技擁有鍵合、填鍍、脈沖電鍍、完成表面處理等PCB化學(xué)工藝,可幫助客戶實現(xiàn)PCB的高頻、高速、高密、低成本要求。


住友化學(xué)開發(fā)副總陶若淵作關(guān)于《新型LCP材料在5G高頻通訊領(lǐng)域的應(yīng)用》主題演講時,詳細(xì)介紹了住友化學(xué)的LCP材料,包括用于連接器、繼電器的通用型LCP產(chǎn)品等,此外,住友化學(xué)在可溶性LCP材料上取得重大突破,研發(fā)出可以溶于一般溶劑中的LCP,可作為單膜或涂覆銅箔制作柔性線路板、高導(dǎo)熱性電路板等。

梅特勒-托利多技術(shù)專家袁寧肖作關(guān)于《熱分析助力5G關(guān)鍵材料表征》主題演講時,帶來關(guān)于熱分析技術(shù)可應(yīng)用于PCB及CCL樹脂測試中,如PCB的Tg、固化因子、CTE;HDI的強度及耐熱性;無鉛錫膏的鑒定分析;PI膜的熱穩(wěn)定性、CTE;電子膠粘劑的熱固化等等。梅特勒-托利多一流的熱分析解決方案提高安全、效率與準(zhǔn)確性。

深圳圣安技術(shù)產(chǎn)品總監(jiān)曹正茂作關(guān)于《新型隔熱膜在5G領(lǐng)域的應(yīng)用》主題演講時,提出隨著智能終端不斷迭代更新, 輕薄化、智能化和多功能化使得功耗越來越高,熱量也越來越大,對于如何改善智能終端設(shè)備的過熱問題,帶來了新型隔熱膜解決方案和在高功率、輕薄微型的5G天線及其他移動設(shè)備的熱管理中的巨大的應(yīng)用價值。

鄭州圣萊特研發(fā)工程師王亞豪作關(guān)于《空心玻璃微珠在5G通訊領(lǐng)域的應(yīng)用》主題演講時,提到5G通信對材料有三個需求:低介電、低損耗、輕量化,空心玻璃微珠就能賦予材料一系列優(yōu)異性能。還為我們詳細(xì)解讀了空心玻璃微珠的特性功能以及在5G領(lǐng)域的應(yīng)用案例,如5G通訊PCB、基站天線罩部件、智能終端機結(jié)構(gòu)件等等。

恩信格劉凈業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理作關(guān)于《導(dǎo)熱材料和LDS在5G通信的應(yīng)用》主題演講時,提到5G智能終端產(chǎn)品是朝著輕量化、輕薄化、功能化發(fā)展的,這也使得導(dǎo)熱材料和LDS在5G智能終端領(lǐng)域煥發(fā)光彩。劉經(jīng)理還給我們分享了恩信格LDS材料和導(dǎo)熱材料產(chǎn)品,在3D立體電路以及散熱部件上應(yīng)用廣泛。


金發(fā)科技LCP產(chǎn)品線經(jīng)理謝天暉作關(guān)于《金發(fā)科技5G通信高性能材料方案》主題演講時,分享了金發(fā)科技LCP在5G通信領(lǐng)域的應(yīng)用開發(fā):不同介電性能的LCP材料被廣泛應(yīng)用于高速連接器;應(yīng)用于5G基站天線振子的滿足LDS工藝和選擇性電鍍工藝的LCP產(chǎn)品,高頻FPC用LCP薄膜級樹脂等等。


SABIC業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理吳驍智作關(guān)于《5G通信解決方案》主題演講時,分享了SABIC業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理吳驍智先生為我們分享了SABIC的5G通信解決方法,包括共聚PC、LDS材料、聚苯硫醚、介電材料等,廣泛應(yīng)用于5G基站、ADAS等。還提到SABIC針對5G通信開發(fā)出各種先進(jìn)材料,廣泛應(yīng)用于5G通信設(shè)備與元器件制造業(yè)中。

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接下來寶能通訊副總經(jīng)理黃奐衢博士、達(dá)孚新材料研發(fā)工程師劉書萌、洪源玻纖研發(fā)部長鄭培琦、深圳大學(xué)倪卓教授分別作了關(guān)于《5G手機毫米波天線設(shè)計演進(jìn)》、《高性能薄膜(PEEK/LCP)生產(chǎn)工藝流程產(chǎn)品性能及應(yīng)用 》、《低介電超細(xì)電子紗及其應(yīng)用》、《儲能微膠囊分子工程設(shè)計及其在熱管理材料設(shè)計中的應(yīng)用》等專題報告。

02
左中括號
現(xiàn)場互動環(huán)節(jié)
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論壇互動環(huán)節(jié),各行業(yè)人士、媒體記者紛紛踴躍發(fā)言提問,針對5G通信材料各領(lǐng)域,闡述各自理解和疑惑,及期盼。與會嘉賓紛紛對此做出了回應(yīng)和解答。



現(xiàn)場行業(yè)專家、合作伙伴、媒體人士也與劉彬云先生就目前最新的前沿技術(shù)和產(chǎn)品進(jìn)行了交流,及提出了相關(guān)行業(yè)領(lǐng)域技術(shù)問題,劉總也積極回應(yīng)和反饋。未來,隨著5G技術(shù)進(jìn)入商用新階段,光華科技將憑借在專用化學(xué)品前沿技術(shù)和應(yīng)用研究方面的豐富經(jīng)驗,持續(xù)在有關(guān)5G通訊基站產(chǎn)品的新型化學(xué)鍍、電鍍藥水等開發(fā)上發(fā)力,積極與5G通信上下游產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作,滿足垂直行業(yè)客戶的多維度商用需求,攜手共同促進(jìn)行業(yè)健康發(fā)展。


新聞來源:5G材料論壇


END

廣東光華科技股份有限公司始創(chuàng)于1980年,集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為?體,以高性能電子化學(xué)品、高品質(zhì)化學(xué)試劑與產(chǎn)線專用化學(xué)品、新能源材料和動力電池回收、綜合利用為主導(dǎo),同時提供其他專用化學(xué)品的定制開發(fā)及技術(shù)服務(wù),致力成為國際高端專用化學(xué)品創(chuàng)新與整體技術(shù)服務(wù)方案領(lǐng)跑者,助力國家技術(shù)革新,引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展。



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