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TPCA李長(zhǎng)明理事長(zhǎng)致辭中特別提到，2022年，全球PCB產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新的挑戰(zhàn)，如通膨升息下經(jīng)濟(jì)衰退、消費(fèi)動(dòng)能減緩、全球氣候風(fēng)險(xiǎn)提高帶來(lái)產(chǎn)業(yè)碳中和的壓力；但仍看到正面的機(jī)會(huì)如HPC、B5G、車用電子、低軌衛(wèi)星、服務(wù)器等需求依舊強(qiáng)勁。依據(jù)TPCA近期調(diào)查，今年臺(tái)商PCB海內(nèi)外總產(chǎn)值有機(jī)會(huì)再創(chuàng)新高，預(yù)估2022年仍有11%的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)；全球PCB產(chǎn)值則有5.5%的成長(zhǎng)，產(chǎn)值規(guī)模達(dá)901億美元！堅(jiān)信PCB產(chǎn)業(yè)仍然后勢(shì)可為！

隨后，光華科技技術(shù)中心主任/正高級(jí)工程師劉彬云受邀以主題為《電鍍添加劑設(shè)計(jì)及在基板電鍍中的應(yīng)用》做線上分享，由淺入深地介紹了光華科技在基板電鍍中最新的技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新內(nèi)容，包括電鍍添加劑的基本原理、設(shè)計(jì)以及封裝基板領(lǐng)域酸性鍍銅技術(shù)等。

光華科技

電鍍添加劑的設(shè)計(jì)及在基板電鍍中的應(yīng)用

劉彬云：光華科技技術(shù)中心主任/正高級(jí)工程師

電鍍添加劑在基板電鍍中的重要性

電鍍技術(shù)是印制電路板、封裝基板、IC制造的核心技術(shù)之一，與光刻技術(shù)具有同等的重要性。在目前大多數(shù)封裝中，印制電路板、封裝基板、轉(zhuǎn)接板、芯片等部分的金屬互連往往由電鍍技術(shù)實(shí)現(xiàn)，因此電鍍添加劑及其應(yīng)用技術(shù)便顯得尤為重要。

封裝基板領(lǐng)域酸性鍍銅技術(shù)涉及圖形電鍍與微孔填充，而復(fù)雜的圖形圖案會(huì)對(duì)陰極表面附近的對(duì)流擴(kuò)散傳質(zhì)造成顯著影響，因此設(shè)計(jì)具備優(yōu)異鍍厚均勻性的添加劑成為至關(guān)重要的手段。

光華科技電鍍液領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先

基于產(chǎn)業(yè)對(duì)技術(shù)的需求，光華科技憑借20年來(lái)對(duì)電子化學(xué)品作用機(jī)理的研究經(jīng)驗(yàn)積累，通過(guò)添加劑分子結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，著力攻克印制電路任意互連中超薄填孔、共面的一致性、高厚徑比孔的高深鍍能力、填孔電鍍中通孔孔角切削問(wèn)題等關(guān)鍵技術(shù)，經(jīng)CPCA組織的科技成果評(píng)審鑒定，整體技術(shù)水平達(dá)到國(guó)際先進(jìn)，甚至部分指標(biāo)超過(guò)國(guó)外品牌能力，達(dá)到世界領(lǐng)先水平。

電鍍液系列產(chǎn)品得到市場(chǎng)廣泛認(rèn)可

光華科技電鍍液系列產(chǎn)品適應(yīng)大盲孔填孔，填孔速度快；盲孔填孔和通孔填孔同時(shí)電鍍，通孔孔角切削?。徊垡悍€(wěn)定、換槽頻率低;填孔面銅鍍厚薄、節(jié)約銅；制程效率高、填孔不良率低，綜合性能業(yè)內(nèi)領(lǐng)先。同時(shí)，產(chǎn)品重要原料為自主合成，產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)本土化生產(chǎn)和配送，可替代國(guó)際品牌，適合精細(xì)電路生產(chǎn)，已在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)諸多客戶端應(yīng)用，并得到客戶廣泛認(rèn)可。

同時(shí)，光華科技率先形成“氧化銅+VCP電鍍液”方案，生產(chǎn)出電子級(jí)高純氧化銅產(chǎn)品，純度高、雜質(zhì)含量低、品質(zhì)穩(wěn)定。另一方面，方案較好地解決了目前國(guó)內(nèi)填孔電鍍時(shí)間長(zhǎng)、板面鍍層較厚、填孔凹陷度較大等問(wèn)題，已在諸多客戶端使用，并得到客戶認(rèn)可。

光華科技連續(xù)12年蟬聯(lián)中國(guó)電子電路行業(yè)專用化學(xué)品主要企業(yè)榜單第一位。作為PCB化學(xué)品龍頭企業(yè)，光華科技立足創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，在5G、集成電路、IC封裝等應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)取得關(guān)鍵性突破。光華科技OSP、化銀、化錫等均通過(guò)5G通訊龍頭企業(yè)認(rèn)可并批量應(yīng)用，VCP通孔/填孔、沉鎳（鈀）金、鍵合劑、水平沉銅等產(chǎn)品市場(chǎng)份額穩(wěn)步提升，并通過(guò)與客戶聯(lián)合開(kāi)發(fā)提供定制化產(chǎn)品與服務(wù)，形成以客戶需求為中心，帶動(dòng)研發(fā)與服務(wù)的成熟體系。未來(lái)，光華科技將繼續(xù)以“綠色環(huán)保，追求卓越，促進(jìn)科技與產(chǎn)業(yè)的發(fā)展”為使命，發(fā)揮本地化服務(wù)優(yōu)勢(shì)，聯(lián)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新綠色發(fā)展，持續(xù)為全球客戶創(chuàng)造價(jià)值。

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廣東光華科技股份有限公司始創(chuàng)于1980年，集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為?體，以高性能電子化學(xué)品、高品質(zhì)化學(xué)試劑與產(chǎn)線專用化學(xué)品、新能源材料和動(dòng)力電池回收、綜合利用為主導(dǎo)，同時(shí)提供其他專用化學(xué)品的定制開(kāi)發(fā)及技術(shù)服務(wù),致力成為國(guó)際高端專用化學(xué)品創(chuàng)新與整體技術(shù)服務(wù)方案領(lǐng)跑者，助力國(guó)家技術(shù)革新，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展。

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