展會(huì)基本信息
展會(huì)時(shí)間??
2023年3月22日-24日
展會(huì)地點(diǎn)??
國(guó)家會(huì)展中心(上海)8.1H館
展位號(hào)? ? ?
8G36
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重點(diǎn)展出內(nèi)容
參展主題:
PCB濕制程整體服務(wù)方案
參展內(nèi)容:
PCB濕制程系列化學(xué)品解決方案，包括填孔鍍銅制程、VCP電鍍制程、脈沖電鍍、化鎳 (鈀) 金制程、沉銀沉錫制程、5G銅面鍵合技術(shù)、封裝載板解決方案
產(chǎn)品新特性:
填孔：超薄面銅、高速填孔、MSAP工藝圖形填孔、低化學(xué)刮傷填孔、高TP/高電流通孔電鍍
脈沖電鍍：高縱橫比PCB脈沖電鍍、脈沖溶銅電鍍
軟板化鎳金：耐彎折20次以上
鎳鈀金：金、鈀濃度低、穩(wěn)定性好，壽命可達(dá)4 MTO
銅面鍵合技術(shù)：超低微蝕或無(wú)損銅面鍵合技術(shù)
沉銀：利于高頻信號(hào)傳輸，可應(yīng)用于打金線(xiàn)
精彩技術(shù)報(bào)告
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