一、加速推進(jìn)高端技術(shù)開(kāi)發(fā)：提升核心競(jìng)爭(zhēng)力

印制電路板（PCB）行業(yè)是一個(gè)高度競(jìng)爭(zhēng)的行業(yè)，中國(guó)PCB制造業(yè)目前仍處于大而不強(qiáng)階段。隨著PCB技術(shù)不斷向高密度互聯(lián)和多層封裝、5G等技術(shù)發(fā)展，高階PCB如類載板SLP、IC封裝基板、COF軟板國(guó)產(chǎn)化率很低，高端HDI、模組板、背板、高頻高速板等對(duì)整體工藝制程的要求越來(lái)越高，國(guó)內(nèi)廠商仍相對(duì)較弱，國(guó)內(nèi)企業(yè)甚至無(wú)法進(jìn)入高端市場(chǎng)。在目前經(jīng)濟(jì)環(huán)境下滑的背景下，國(guó)內(nèi)PCB廠商紛紛布局高端HDI、FCBGA封裝基板等高端領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)高端PCB的國(guó)產(chǎn)化，其相關(guān)配套工藝制程能力的國(guó)產(chǎn)化及先進(jìn)技術(shù)的開(kāi)發(fā)勢(shì)在必行。

要實(shí)現(xiàn)高端技術(shù)的自主開(kāi)發(fā)，專用化學(xué)品的開(kāi)發(fā)與創(chuàng)新是其中重要的一環(huán)。國(guó)內(nèi)的PCB專用化學(xué)品廠商需要關(guān)注高密度互聯(lián)和多層封裝等技術(shù)要求，多關(guān)注行業(yè)國(guó)際發(fā)展趨勢(shì)，掌握最新的技術(shù)產(chǎn)品動(dòng)態(tài)和市場(chǎng)需求，以便于調(diào)整優(yōu)化技術(shù)研發(fā)方向。同時(shí)，PCB專用化學(xué)品廠商需要投入更多的研發(fā)資源，不斷提升自身研發(fā)能力；組建自身研發(fā)團(tuán)隊(duì)與引入高端人才；加強(qiáng)對(duì)化學(xué)、物理、電子等相關(guān)領(lǐng)域知識(shí)的理解，并掌握PCB整體制造工藝和材料的關(guān)鍵機(jī)理；在高性能化學(xué)藥水如多層壓合前處理、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、鎳鈀金、OSP等核心工藝制程領(lǐng)域，不斷改進(jìn)、創(chuàng)新并掌握其關(guān)鍵技術(shù)，為突破高精度制造技術(shù)、高可靠性材料打下扎實(shí)根基，以加速國(guó)內(nèi)高端技術(shù)的突破和實(shí)現(xiàn)，支撐我國(guó)高端PCB制造體系的建立與發(fā)展，提升行業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

二、扎實(shí)解決底層物料“卡脖子”問(wèn)題：實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代

PCB行業(yè)在國(guó)內(nèi)高速發(fā)展30余年，從引進(jìn)港、臺(tái)、日、美企業(yè)到自己建廠，業(yè)內(nèi)較普遍是模仿、跟隨的策略，考慮先進(jìn)技術(shù)轉(zhuǎn)移，將國(guó)際上的成熟技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)引入國(guó)內(nèi)后，對(duì)技術(shù)進(jìn)行改造。但國(guó)際先進(jìn)技術(shù)不見(jiàn)得別人愿意給，也是“卡脖子”的根源所在，“改造”更多只是從1到N的迭代，更關(guān)鍵的是要實(shí)現(xiàn)從0到1的突破。在PCB專用化學(xué)品行業(yè)中，有一些中低端的化學(xué)品國(guó)產(chǎn)化了，但添加劑的原物料特別是功能性核心物料仍需要從國(guó)外進(jìn)口，我們只是做了一個(gè)混料的代工工藝而已。這些底層物料長(zhǎng)期依賴進(jìn)口，嚴(yán)重制約了行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

為解決這一問(wèn)題，我們需要加大自主開(kāi)發(fā)力度，將底層原物料制造和配方技術(shù)掌握在國(guó)人手中。為此，我們需要開(kāi)展底層物料的深入研究，通過(guò)深入了解這些物料的特點(diǎn)和用途，與國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的原料供應(yīng)商和化學(xué)配方供應(yīng)商建立穩(wěn)定的供應(yīng)鏈合作，針對(duì)不同原料和配方的性能、成本、適用范圍等方面進(jìn)行對(duì)比分析，共同尋找、研發(fā)與選擇最適合的替代原料和配方。同時(shí)，逐步建立完善的研發(fā)與品質(zhì)控制體系，發(fā)揮中試線的模擬作用，對(duì)原物料與配方進(jìn)行全面的性能測(cè)試，確保國(guó)產(chǎn)底層物料在實(shí)際應(yīng)用中具有與進(jìn)口物料相當(dāng)?shù)男阅?。PCB企業(yè)需要對(duì)國(guó)產(chǎn)專用化學(xué)品有包容和培育的心態(tài)，適當(dāng)?shù)亟o國(guó)產(chǎn)化學(xué)品上線測(cè)試的機(jī)會(huì)。針對(duì)規(guī)模量產(chǎn)后，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中與上線后遇到的問(wèn)題和難點(diǎn)，通過(guò)與設(shè)備的匹配性調(diào)控，進(jìn)行工藝優(yōu)化和持續(xù)改進(jìn)，不斷提升國(guó)產(chǎn)化化學(xué)品的性能，進(jìn)一步提高國(guó)產(chǎn)物料的穩(wěn)定性、可靠性、一致性。

三、全面貫徹ESG理念：推動(dòng)環(huán)保、節(jié)能、低碳、經(jīng)濟(jì)發(fā)展

在推動(dòng)PCB專用化學(xué)品行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的過(guò)程中，我們也必須關(guān)注環(huán)保、安全、節(jié)能低碳等方面的問(wèn)題。通過(guò)推廣ESG理念，我們可以實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程中的綠色化和可持續(xù)發(fā)展。

1.環(huán)保優(yōu)先

2.節(jié)能降耗

3.低碳發(fā)展

四、穩(wěn)步推進(jìn)自動(dòng)化控制：提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量

1.生產(chǎn)流程自動(dòng)化

2.數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)決策

3.智能檢測(cè)與監(jiān)控

五、多方推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同：從終端頂層設(shè)計(jì)到產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)動(dòng)

在推動(dòng)PCB專用化學(xué)品行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的過(guò)程中，我們需要關(guān)注終端需求的變化，并據(jù)此推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游與產(chǎn)學(xué)研用的多方聯(lián)動(dòng)，持續(xù)創(chuàng)新，并不斷優(yōu)化產(chǎn)品和服務(wù)。以光華科技為例，光華科技聚焦行業(yè)痛點(diǎn)，持續(xù)開(kāi)展多層次技術(shù)攻堅(jiān)，形成“高校研究院所-光華科技-客戶-終端”的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作開(kāi)發(fā)模式，致力于自主研發(fā)與提供IC封裝、載板、中高端PCB濕流程解決方案，形成5G關(guān)鍵制程及化學(xué)品技術(shù)、集成電路關(guān)鍵化學(xué)品等解決方案。經(jīng)過(guò)多年實(shí)踐，我們建議：

1.關(guān)注終端客戶頂層需求

終端用戶的需求，是產(chǎn)品價(jià)值鏈的“頂層設(shè)計(jì)”環(huán)節(jié)。在進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)前置終端客戶的要求，充分考慮終端客戶的場(chǎng)景應(yīng)用、技術(shù)性能與參數(shù)指標(biāo)等要求，例如了解知名終端企業(yè)對(duì)前沿通訊技術(shù)、人工智能技術(shù)、新能源材料等專用化學(xué)品需求，為其定制研發(fā)有針對(duì)性的底層物料及功能性配方產(chǎn)品，形成專用化學(xué)品整體解決方案。同時(shí)，考慮產(chǎn)品的生命周期與可回收性，將環(huán)保、節(jié)能、低碳等因素前置。

2.與高端PCB板廠合作

通過(guò)與終端用戶聯(lián)合開(kāi)發(fā)取得的成果，再尋找國(guó)內(nèi)高端PCB板廠的合作，就能將成熟的技術(shù)成功轉(zhuǎn)移到制造端，形成新的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，就能起到“事半功倍”的效果。并通過(guò)三方合作開(kāi)發(fā)與優(yōu)化，共同提升行業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力。

3.加強(qiáng)與設(shè)備商聯(lián)動(dòng)

PCB專用化學(xué)品企業(yè)與設(shè)備商建立緊密的合作關(guān)系，共同解決PCB板廠在生產(chǎn)過(guò)程中的技術(shù)難題和瓶頸，有利于提升PCB專用化學(xué)品的自主生產(chǎn)能力。同時(shí)，PCB專用化學(xué)品廠商積極參與到設(shè)備的研發(fā)和改進(jìn)，也提升生產(chǎn)設(shè)備的適用性和效率。我們是希望能立足當(dāng)下的配合，國(guó)內(nèi)的設(shè)備商、材料商、制造商聯(lián)合起來(lái)，進(jìn)行相關(guān)領(lǐng)域的配合測(cè)試，打通設(shè)備、材料與板廠的供應(yīng)鏈，快速提升高端PCB制程的能力。

4.產(chǎn)學(xué)研用合作

最后加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研用的合作，可以為PCB專用化學(xué)品行業(yè)的發(fā)展提供強(qiáng)大的動(dòng)力和支持。學(xué)校和企業(yè)可以共享資源，如實(shí)驗(yàn)室、設(shè)備、技術(shù)等，以加快科研成果的轉(zhuǎn)化和應(yīng)用。同時(shí)，通過(guò)發(fā)揮學(xué)校在機(jī)理研究的優(yōu)勢(shì)、發(fā)揮企業(yè)在市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)化的優(yōu)勢(shì)，將學(xué)校的科研成果轉(zhuǎn)化為企業(yè)的生產(chǎn)力，推動(dòng)PCB專用化學(xué)品行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

除了上述關(guān)鍵的建議舉措和思考探索之外，筆者還有幾個(gè)方面的補(bǔ)充與強(qiáng)調(diào)：

1.行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范

參與制定和更新PCB及專用化學(xué)品的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范，推動(dòng)行業(yè)朝著規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化的方向發(fā)展。

2.知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)

加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，鼓勵(lì)企業(yè)進(jìn)行專利申請(qǐng)和維權(quán)，保護(hù)企業(yè)的創(chuàng)新成果。

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3.國(guó)際合作與交流

積極參與國(guó)際合作與交流，了解國(guó)際最新技術(shù)動(dòng)態(tài)和發(fā)展趨勢(shì)，推動(dòng)我國(guó)PCB專用化學(xué)品行業(yè)走向世界。

4.綠色供應(yīng)鏈

構(gòu)建綠色供應(yīng)鏈，推動(dòng)上下游企業(yè)實(shí)施環(huán)保、節(jié)能、低碳的生產(chǎn)方式，降低整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的碳排放和環(huán)境影響。

5.人才培養(yǎng)與培訓(xùn)

加強(qiáng)高端PCB人才培養(yǎng)和培訓(xùn)，提高從業(yè)人員的專業(yè)素質(zhì)和技術(shù)水平，為PCB專用化學(xué)品行業(yè)的發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的人才基礎(chǔ)。

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