慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展?jié)M足行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，專(zhuān)門(mén)打造半導(dǎo)體封裝及制造板塊，于展會(huì)集中呈現(xiàn)中展示晶圓制造設(shè)備、先進(jìn)封裝技術(shù)和封裝材料。光華科技在本次展會(huì)帶來(lái)了芯片先進(jìn)封裝濕制程整體產(chǎn)品服務(wù)方案, 包括：干膜前處理、光刻膠/干膜涂布潤(rùn)濕液、顯影液、銅RDL電鍍液、銅UBM/銅柱電鍍液、鍍錫液、鍍金液、光刻膠/干膜剝離液、銅蝕刻液、鈦蝕刻液等配方類(lèi)產(chǎn)品以及用于芯片制造干蝕刻清洗液7100。

其中，光華科技重點(diǎn)展示了亞硫酸鹽體系無(wú)氰金電鍍液、封裝鍍錫液、電鍍銅柱基礎(chǔ)液及添加劑等電子化學(xué)材料。光華科技多項(xiàng)產(chǎn)品與技術(shù)打破國(guó)外壟斷，實(shí)現(xiàn)原物料完全國(guó)產(chǎn)化，核心關(guān)鍵物料自主合成。許多觀眾來(lái)到光華科技展臺(tái)與我們進(jìn)行先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)交流探討，光華科技本土化、可靠和高性能的濕制程產(chǎn)品引起他們極大興趣。

同時(shí)，光華科技具備較強(qiáng)的定制化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能力，可以攜手客戶共同開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品。2019年光華科技加入廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司創(chuàng)立的板級(jí)扇出型封裝創(chuàng)新聯(lián)合體，助力打造以國(guó)產(chǎn)裝備、材料為核心的大板級(jí)扇出型封裝示范線。一直以來(lái)，光華科技全力支持半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，不斷進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新以滿足先進(jìn)封裝市場(chǎng)的高端需求，為半導(dǎo)體封裝客戶提供本土化、可靠和高性能的濕制程整體產(chǎn)品服務(wù)方案。