A:東碩科技是光華科技的全資子公司，成立于2002年，專業(yè)從事電子電路高端專用化學品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)。

東碩科技蟬聯(lián)了“CPCA優(yōu)秀民族品牌企業(yè)”，先后承擔了“國家火炬技術(shù)項目”及“國家創(chuàng)新基金項目”，并通過國家知識產(chǎn)權(quán)管理體系認證，是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家專精特新“小巨人”企業(yè)。

在發(fā)展過程中，我們確實也經(jīng)歷了許多挑戰(zhàn)，例如國產(chǎn)品牌競爭力的提升、“卡脖子”技術(shù)的攻堅、產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性等。通過團隊的不懈努力，我們成功研發(fā)出包括棕化、OSP、VCP、填孔電鍍、沉鎳金、褪膜等產(chǎn)品，以及聯(lián)合國際知名終端，開發(fā)出高頻高速應(yīng)用鍵合劑等專用化學品，這些部分產(chǎn)品性能已達到甚至超越國際領(lǐng)先水平，打破國外企業(yè)壟斷地位，實現(xiàn)國產(chǎn)化替代。

去年，我們東碩科技作為牽頭單位成功揭榜掛帥，奪得廣州“新一代信息技術(shù)”領(lǐng)域中的“封裝基板 高端鍍銅 關(guān)鍵技術(shù) 開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項目，有利于進一步推動國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化和本土化進程。

A:??近年，我們自主研發(fā)的產(chǎn)品技術(shù)主要集中在解決行業(yè)需求和痛點，此次會上也重點展出了的封裝基板系列產(chǎn)品，涵蓋化學沉銅、電鍍銅、棕化、OSP、化學鎳鈀金、褪膜、閃蝕、粗化等系列制程。其中，載板類圖形填孔，其圓弧率、填孔能力、鍍銅厚、產(chǎn)品可靠性等指標達到或者超越進口品牌，加速高端產(chǎn)品自主供應(yīng)國產(chǎn)化進程。

A：我認為：當前PCB行業(yè)的發(fā)展趨勢可以通俗理解為“多快好省”。

一方面，5G通信技術(shù)的普及將帶來通信行業(yè)對高速、高精度PCB板的需求增加；而汽車電子、航空航天、醫(yī)療等領(lǐng)域?qū)Ω呖煽啃?、耐高溫、耐腐蝕的PCB板的需求也在不斷增加。

另一方面，綠色化和智能化生產(chǎn)成為行業(yè)追求的目標?！半p碳”戰(zhàn)略目標的驅(qū)動與高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展的要求，PCB產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)勢必要采取更加環(huán)保的生產(chǎn)方式和技術(shù)；而通過引入人工智能、大數(shù)據(jù)等先進技術(shù)，PCB產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)可以實現(xiàn)生產(chǎn)過程的自動化和智能化，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率、降低成本。所以未來幾年，隨著技術(shù)的不斷進步和應(yīng)用場景的不斷拓展，PCB行業(yè)將繼續(xù)保持增長態(tài)勢。