電子產(chǎn)品高集成化、微型化發(fā)展，電子封裝高精密度、小型化、PCBA高密度互連帶來(lái)的精細(xì)導(dǎo)線(xiàn)化和微小孔徑化，使得對(duì)檢測(cè)方法和技術(shù)提出了更嚴(yán)格的要求。切片分析技術(shù)作為在PCB行業(yè)中品質(zhì)檢驗(yàn)最重要的手段之一，猶如醫(yī)生看X光片一樣，能準(zhǔn)確的判定品質(zhì)的好壞、分析問(wèn)題發(fā)生的原因、為解決方案提供依據(jù)和評(píng)估制程的改進(jìn)，主要用于檢查PCB內(nèi)部走線(xiàn)銅厚、層數(shù)、疊層結(jié)構(gòu)、通孔孔徑大小、孔銅厚度，孔壁粗糙度等，以確保PCB復(fù)雜結(jié)構(gòu)的緊密連接性、尺寸合規(guī)性、品質(zhì)可靠性。

光華科技每年通過(guò)開(kāi)展“切磋琢磨、精益求精”磨切片技能比賽，鼓勵(lì)工程師們精益求精、努力鉆研的精神，形成同事間相互學(xué)習(xí)研討的良好氛圍，促使大家在挑戰(zhàn)中共同進(jìn)步，發(fā)揮精益求精的工匠精神，提升把控PCB產(chǎn)品質(zhì)量的專(zhuān)業(yè)技能水平，讓產(chǎn)品的每一處細(xì)節(jié)經(jīng)得起檢驗(yàn)，為客戶(hù)把好品質(zhì)大關(guān)，讓客戶(hù)買(mǎi)得放心，用得安心。

在比賽現(xiàn)場(chǎng)，選手們沉著應(yīng)對(duì)、大顯身手，體現(xiàn)出精湛的業(yè)務(wù)技和良好的形象風(fēng)采。經(jīng)過(guò)友好的角逐比拼，由技術(shù)中心主任劉彬云、技術(shù)總監(jiān)萬(wàn)會(huì)勇等人組成的評(píng)審小組采取“筆試30%+實(shí)操70%”的考核方式，最終選出7名選手獲得了技術(shù)能手金獎(jiǎng)、銀獎(jiǎng)、銅獎(jiǎng)三個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)，并由PCB事業(yè)部總經(jīng)理黃君濤對(duì)選手們進(jìn)行了表彰頒獎(jiǎng)。

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