在通信技術(shù)和人工智能的快速推動下，電子產(chǎn)品正經(jīng)歷著迅猛的演進，朝著更小、更輕、功能更多、速度更快的方向發(fā)展，推動了電子封裝技術(shù)的不斷升級，以增加集成電路的密度和數(shù)量。
在這一過程中，封裝過程以及線路板表面處理顯得尤為重要。鎳鈀金有著優(yōu)異的焊接和引線鍵合性能，成為封裝工藝的重要選擇。它能有效防止黑鎳問題；在回流焊過程中，能有效抑制富磷層產(chǎn)生；滿足多次無鉛回流焊，同時滿足引線鍵合需求。
“為何選擇光華科技旗下
東碩超薄鎳鈀金技術(shù)？”
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鎳層更薄
厚度可降至0.08μm；初始沉積速率穩(wěn)定，覆蓋性良好。
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適用于低至12μm的細線路
能適用于各種細線路；滿足低至12μm間距的需求。
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金層和鈀層厚度均勻
金層和鈀層厚度均勻，其COV小于10%；在不同鎳厚情況下，產(chǎn)品仍能表現(xiàn)出良好的打線性能；錫擴散比例可超過300%，確保了鍍層的可焊性。
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滿足選化工藝需求
可將油墨或干膜中的成分溶出，減少溶出物對槽液的污染，提升槽液壽命，使得鎳鈀金的選化制程得以實現(xiàn)，滿足不同產(chǎn)品生產(chǎn)工藝需求。
光華科技旗下
東碩鎳鈀金技術(shù)
高頻高速的更優(yōu)選擇！
策劃 | Yang J.Y?/?Mai?S.X
編輯?|?Yang J.Y?/?Mai?S.X
審核 |?Lin Z.K. /?Mai?S.X.
光華科技：引領(lǐng)高端鍍銅技術(shù)新發(fā)展，深度解讀IC封裝基板圖形填孔添加劑設(shè)計及性能研究
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廣東光華科技股份有限公司始創(chuàng)于1980年，集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為?體，以高性能電子化學(xué)品、高品質(zhì)化學(xué)試劑與產(chǎn)線專用化學(xué)品、新能源材料和動力電池回收、綜合利用為主導(dǎo)，同時提供其他專用化學(xué)品的定制開發(fā)及技術(shù)服務(wù)，致力成為國際高端專用化學(xué)品創(chuàng)新與整體技術(shù)服務(wù)方案領(lǐng)跑者，助力國家技術(shù)革新，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展，持續(xù)為全球客戶創(chuàng)造價值！
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