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來自PCB行業(yè)上下游企業(yè)和終端客戶的專家、企業(yè)精英超300多人齊聚一堂，圍繞行業(yè)新技術(shù)的最新進(jìn)展與未來趨勢(shì)展開深入而廣泛的交流，旨在擴(kuò)寬思路，助力產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，推動(dòng)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展向更高水平邁進(jìn)。

會(huì)議在中興通訊副總裁畢文仲的致辭中拉開帷幕。他表示，希望通過本次論壇專家的分享、優(yōu)秀的實(shí)踐案例給行業(yè)帶來一些靈感，一起來促進(jìn)PCB行業(yè)不斷進(jìn)步，做大做強(qiáng)?！耙粋€(gè)人走得快，一群人走得遠(yuǎn)?！蓖瑫r(shí)，畢總提出，希望PCB產(chǎn)業(yè)鏈伙伴能不斷的向中興通訊反饋更好的建議、更好的管理制度，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，大家一起共同成長(zhǎng)，共創(chuàng)美好。

會(huì)上，光華科技技術(shù)開發(fā)總監(jiān)萬會(huì)勇分享了《高頻高速下銅面低插損化學(xué)解決方案》。萬會(huì)勇表示，隨著5G/6G通信技術(shù)、數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算等技術(shù)的迅速發(fā)展，并廣泛應(yīng)用于通信基站、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、高端消費(fèi)產(chǎn)品及醫(yī)療器械等重要場(chǎng)景，高頻高速信號(hào)傳輸對(duì)PCB材料與工藝提出了更高要求——不僅要提升信號(hào)傳輸效率，還要確保信號(hào)在高頻下的完整性和穩(wěn)定性。

萬會(huì)勇指出5G/6G的高頻高速傳輸特性，對(duì)材料和工藝提出了新的要求——低損耗材料、光滑表面處理。損耗的影響因素主要包含設(shè)計(jì)、材料、導(dǎo)體電導(dǎo)、介厚、粗糙度、導(dǎo)體厚度、線寬等，其中除了設(shè)計(jì)端造成的損耗占比40%外，材料損耗占比達(dá)到25%，而導(dǎo)體粗糙度占比僅占7%。在技術(shù)升級(jí)與國產(chǎn)替代的推動(dòng)下，針對(duì)生產(chǎn)過程中影響，光華科技進(jìn)行深入分析及改善研究，提出了SF-BOND精蝕工藝、SF-BOND拋光工藝的解決方案，并介紹了自主研發(fā)的SF Bond 3002、2002、1001產(chǎn)品間的特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)。對(duì)于Low Loss等級(jí)材料，低銅面粗糙度鍵合工藝SF-Bond 2002帶來的電性能收益與升級(jí)材料相當(dāng)，可為客戶大幅節(jié)約生產(chǎn)成本。

本次會(huì)議，還有來自中興通訊、生益電子、大族數(shù)控、德?？萍肌⒛蟻喰虏?、正業(yè)科技、鴻葳科技等企業(yè)分別分享了通訊產(chǎn)品Low CTE PCB技術(shù)解決方案、AI PCB產(chǎn)品解決方案、超高傳輸速率&Low CTE材料研究路徑及國產(chǎn)化現(xiàn)狀、銅箔界面性質(zhì)與功能關(guān)系研究等熱點(diǎn)議題。

會(huì)上主題分享

中興通訊智造工程裝聯(lián)設(shè)計(jì)部部長(zhǎng)任永會(huì)、中興通訊采購部部長(zhǎng)王慧、中興通訊新品導(dǎo)入及材料技術(shù)部部長(zhǎng)安維為光華科技PCB事業(yè)部技術(shù)開發(fā)總監(jiān)萬會(huì)勇等講師頒發(fā)講師感謝狀。

SPCA會(huì)長(zhǎng)姜雪飛對(duì)會(huì)議進(jìn)行了總結(jié)。姜會(huì)長(zhǎng)表示，感謝中興通訊牽頭組織本次論壇，連續(xù)三年的精心策劃，推動(dòng)行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，向可持續(xù)發(fā)展邁進(jìn)?？沙掷m(xù)發(fā)展不僅是企業(yè)自身責(zé)任的體現(xiàn)，更是我們提高競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵因素。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過程中，無論是采用環(huán)保材料，還是在生產(chǎn)過程中減少能耗、提高利用率，都是行業(yè)創(chuàng)新的重要方向。在未來，期待通過各方的共同努力，進(jìn)一步提升我們行業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)的發(fā)展目標(biāo)。面對(duì)激烈的全球競(jìng)爭(zhēng)，在這個(gè)快速變化的時(shí)代，創(chuàng)新不僅僅是技術(shù)的升級(jí)，更是我們整合資源、實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的重要機(jī)會(huì)。通過新技術(shù)的應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，我們可以迎接挑戰(zhàn)，開創(chuàng)更加光明的未來。

GPCA秘書長(zhǎng)項(xiàng)百春表示，過去兩年，電路板行業(yè)在重壓下艱難前行。三年疫情疊加地緣沖突、高通脹、高庫存，產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)動(dòng)能減弱。但在中興通訊等產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)的引領(lǐng)下，我們始終堅(jiān)持以創(chuàng)新為核心，以可持續(xù)發(fā)展為錨點(diǎn)，積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新鏈深度融合，加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，在高質(zhì)量發(fā)展之路上奮力前行。未來，我們依然面臨很多未知與挑戰(zhàn)。堅(jiān)信只要我們行業(yè)齊心協(xié)力，攜手并進(jìn)，就一定能夠創(chuàng)造更加輝煌的明天。讓我們繼續(xù)保持這份熱情與信念，共同迎接未來的每一個(gè)機(jī)遇。