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光華科技在韓國氧化銅產(chǎn)線的順利投產(chǎn)，展現(xiàn)了光華科技在自動化、先進性方面的設(shè)計理念與體現(xiàn)了公司的行業(yè)領(lǐng)先地位。該產(chǎn)線采用了國際領(lǐng)先的全自動化生產(chǎn)線，以高純電解銅為原料，確保了產(chǎn)品的純度及品質(zhì)穩(wěn)定性。通過先進的自動化和數(shù)字化管理系統(tǒng)，光華科技實現(xiàn)了生產(chǎn)過程的精準(zhǔn)控制，顯著提高了生產(chǎn)效率并降低了成本。同時，嚴(yán)格的質(zhì)量控制流程確保了每一批次產(chǎn)品的一致性和可靠性，從而滿足了PCB板廠與終端用戶對電子級氧化銅的高要求。

此外，光華科技在設(shè)計該產(chǎn)線時，充分考慮了未來市場需求的增長潛力，預(yù)留了額外產(chǎn)能空間，以滿足未來海外市場的需求變化，為客戶提供更加穩(wěn)定、可靠的供應(yīng)鏈支持。作為業(yè)內(nèi)PCB專用化學(xué)品的龍頭企業(yè)，光華科技通過率先在業(yè)內(nèi)實現(xiàn)氧化銅海外生產(chǎn)基地的建設(shè)和供應(yīng)，成功擴大了產(chǎn)能，在全球更大范圍內(nèi)滿足客戶的需求，為客戶提質(zhì)降本增效，這一戰(zhàn)略舉措也將為其在全球市場的競爭中贏得先機。

光華科技作為國際化高純電子級氧化銅的領(lǐng)先供應(yīng)商，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機、筆記本電腦、汽車及存儲設(shè)備等高端消費電子產(chǎn)品和通信領(lǐng)域。憑借領(lǐng)先的性能與穩(wěn)定性，光華科技在半導(dǎo)體封裝、IC載板、HDI板、FPC板及SLP等領(lǐng)域占據(jù)重要地位，市場占有率超40%，穩(wěn)居國內(nèi)首位。2024年4月，光華科技榮膺國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)稱號。

當(dāng)前，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等新興產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，PCB板制造面臨前所未有的挑戰(zhàn)。高端HDI印制電路板作為核心部件，對工藝精細(xì)化和品質(zhì)穩(wěn)定性要求極高。在此背景下，光華科技氧化銅憑借在高純度、低雜質(zhì)含量、獨特的粒徑結(jié)構(gòu)、優(yōu)異的酸不溶性，以及在與填孔添加劑搭配展現(xiàn)的優(yōu)秀填孔效果，為客戶提供全方位解決方案，持續(xù)保持在PCB/IC行業(yè)的高端引領(lǐng)地位。

在高端板的應(yīng)用優(yōu)勢方面，光華科技氧化銅的表面疏松結(jié)構(gòu)，溶解速度極快，可及時補充銅離子；呈規(guī)則球形顆粒，產(chǎn)品流動性好；純度高達99.3%以上，金屬雜質(zhì)極低，確保制造過程中的穩(wěn)定性和可靠性。更為重要的，是光華氧化銅的酸不溶性物質(zhì)極低，具有獨特的競爭優(yōu)勢，確保鍍層致密性，適合高精細(xì)路、高可靠性產(chǎn)品電鍍要求。

在配合填孔電鍍的優(yōu)勢方面，光華科技氧化銅的高純度和低雜質(zhì)含量確保銅離子均勻分布和快速沉積，實現(xiàn)盲孔和通孔的同時電鍍，填孔速度快且凹陷度小。其自主開發(fā)的整體服務(wù)方案包括“氧化銅+填孔藥水”，突破技術(shù)瓶頸，提升電鍍品質(zhì)，降低成本，廣泛適用于各種電鍍方式，靈活的定制化服務(wù)模式，更能滿足不同客戶的多樣化需求。此外，光華科技不斷升級生產(chǎn)工藝，進行大量的填孔效果測試、核磁實驗等產(chǎn)品質(zhì)量驗證措施以及中試車間的實驗，確保了光華科技產(chǎn)品的一致性和高品質(zhì)，讓光華科技的氧化銅在半導(dǎo)體封裝、IC載板、HDI板、FPC板及SLP等領(lǐng)域始終贏得客戶信賴，保持行業(yè)的競爭優(yōu)勢。